三维无损定位，百秒快速制样 蔡司X射线显微镜半导体封装产品检测
针对先进封装中的高集成度和日益缩小的互联结构，蔡司提供3D X射线显微镜到激光双束电镜LaserFIB的解决方案，实现从三维无损缺陷定位到超大尺寸高效截面制备，再到高分辨成像分析的完整流程。
蔡司3D X射线显微镜使得无需破坏大尺寸的封装样品就可以实现高分辨成像成为可能，并可以进一步观察任意方向的虚拟截面结构，了解缺陷的位置和形貌。
蔡司X射线显微镜半导体封装产品检测
分类：公司新闻 发布时间：2023-06-27 18055次浏览
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